ASUS TUF GAMING B650-E WIFI

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ASUS TUF GAMING B650-E WIFI
Das Mainboard ASUS TUF GAMING B650-E WIFI mit AMD B650-Chipsatz und AM5-Sockel im ATX-Format bietet erweiterte Möglichkeiten für den Aufbau eines leistungsstarken Gaming-PCs mit AMD Ryzen™ 7000-Prozessoren. Das Mainboard verfügt über eine robuste Stromversorgungslösung mit 8+2 Leistungsstufen zu je 60 A, Unterstützung für vier DDR5-Module mit Übertaktung auf bis zu 8.000 MHz und zukunftssicherer Konnektivität einschließlich PCIe 5.0, WiFi 6E und 2,5-Gb-Ethernet. Nach Militärstandards zertifizierte TUF-Komponenten gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität auch bei anspruchsvollem Gaming-Betrieb.
Hauptmerkmale des Mainboards ASUS TUF GAMING B650-E WIFI
- Der AMD B650-Chipsatz mit AM5-Sockel unterstützt AMD Ryzen 7000-Prozessoren mit bis zu 16 Zen 4-Kernen, DDR5-Speicher und die PCIe 5.0-Schnittstelle
- Die leistungsstarke 8+2-Phasen-DrMOS-Stromversorgung (60 A) mit erweiterten VRM-Kühlkörpern sorgt für einen stabilen Betrieb auch bei hoher Prozessorlast
- Ein PCIe 5.0 M.2-Steckplatz mit Kühlkörper, insgesamt drei M.2-Steckplätze mit Unterstützung für RAID-Konfigurationen und NVMe-Laufwerke, die Geschwindigkeiten von bis zu 128 Gb/s erreichen
- WiFi 6E mit 6-GHz-Band-Unterstützung und eine Realtek 2,5-Gb-Ethernet-Netzwerkkarte sorgen für ultraschnelle kabellose und kabelgebundene Verbindungen
- Die umfangreiche Anschlussausstattung mit einem USB-C-Port (10 Gb/s) und einem internen Anschluss für USB-C (20 Gb/s) unterstützt moderne Hochgeschwindigkeitsgeräte
- Die Two-Way AI Noise Cancelation-Technologie entfernt Hintergrundgeräusche sowohl vom Mikrofon als auch vom eingehenden Audio, während der Realtek 7.1-Codec mit einem Signal-Rausch-Verhältnis von 108 dB und DTS Audio Processing erstklassigen Gaming-Sound liefern

Stromversorgung und Speicherunterstützung
Das Mainboard nutzt eine fortschrittliche Stromversorgungslösung mit zehn DrMOS-Leistungsstufen (8+2), von denen jede bis zu 60 A bewältigt. ProCool-Anschlüsse gewährleisten einen optimalen Kontakt mit den Stromkabeln und minimieren das Überhitzungsrisiko. Nach Militärstandards zertifizierte TUF-Spulen und -Kondensatoren mit 2,5-fach längerer Lebensdauer bieten unter allen Bedingungen eine stabile Stromversorgung für den Prozessor. Das integrierte Digi+ VRM-Modul garantiert eine saubere und reibungslose Energieversorgung. Vier DDR5-Steckplätze mit ASUS OptiMem II-Technologie unterstützen die Übertaktung mithilfe von AMD EXPO-Profilen, wobei auch Basismodule über dasASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) optimiert werden können. Das Mainboard bietet drei M.2-Steckplätze, von denen einer PCIe 5.0 mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 128 Gb/s unterstützt; alle ermöglichen zudem eine NVMe-RAID-Konfiguration.

Kühlung und Wärmemanagement
Ein großzügiger VRM-Kühlkörper mit erweiterter Oberfläche leitet die Wärme effektiv von den Stromkreisen und Spulen ab. Der erste M.2-Steckplatz ist mit einem Kühlkörper ausgestattet, der für eine optimale Betriebstemperatur der SSD-Laufwerke mit dem zweiten Steckplatz geteilt werden kann. Jeder der Lüfteranschlüsse kann so konfiguriert werden, dass er bis zu drei Temperatursensoren überwacht und je nach Arbeitslast darauf reagiert. Die komplette Lüftersteuerung übernimmt das Dienstprogramm Fan Xpert 4 in der Armoury Crate-App oder direkt im UEFI-BIOS, wo Kühlkurven grafisch durch einfaches Ziehen mit der Maus angepasst werden können.

Konnektivität und Erweiterbarkeit
Das rückseitige Anschlussfeld umfasst DisplayPort 1.4 und HDMI 2.1 für den Anschluss von Monitoren, zwei USB 3.2 Gen 2-Ports (einer davon Type-C mit einer Geschwindigkeit von 10 Gb/s), drei USB 3.2 Gen 1-Ports, drei USB 2.0-Ports und 2,5-Gb-Ethernet. Das integrierte WiFi 6E nutzt das neue 6-GHz-Frequenzband für ultraschnelle kabellose Verbindungen mit höherer Kapazität und besserer Leistung in dicht besiedelten Netzwerken. Das Mainboard verfügt über zwei PCIe x16-Steckplätze (einer mit voller PCIe 4.0-Unterstützung und SafeSlot Core+-Verstärkung) sowie einen PCIe x1-Steckplatz. Vier SATA III-Ports ergänzen die Speichermöglichkeiten. Das Frontpanel unterstützt einen USB 20 Gb/s Type-C-Anschluss sowie weitere USB-Anschlüsse mit verschiedenen Geschwindigkeiten.


Anschlussausstattung
Speicher
- Anzahl SATA III: 4
- Anzahl M.2: 3
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
- M.2-Steckplatz - 2× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 10
USB-Anschlüsse
- Internes USB 2.0: 4 (2 Header)
- Internes USB 3.2 Gen 1: 2 (1 Header)
- Internes USB-C 3.2 Gen 2x2: 1 (1 Header)
- Rückseitiges USB 2.0: 3
- Rückseitiges USB 3.2 Gen 1: 3
- Rückseitiges USB 3.2 Gen 2: 1
- Rückseitiges USB-C 3.2 Gen 2: 1
Grafik
- HDMI 2.1
- DisplayPort 1.4
- Grafikausgänge: HDMI, DisplayPort
Audio
- Anzahl der Kanäle: 7.1
- Rückseitige Anschlüsse: 3× 3,5 mm
Sonstiges
- Rückseite: BIOS FlashBack-Taste, Wi-Fi-Antenne
- Stromversorgung: 24-Pin, 1× 8-Pin, 1× 4-Pin
- Kühlung: Anzahl PWM-Lüfter (4-Pin) - 6, Wasserpumpe - 4-Pin
- Intern: Chassis Intrusion (JCI), RGB-LED (4-Pin), Adressierbare RGB-LED
Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Kompatibilität
Farbe
| Code: | ACb650tew |
| Links: | Herstellerwebsite |
| Hersteller-Info |
ASUSTek COMPUTER INC. 1F.,No.15, Lide Rd., Beitou Dist., Taipei City 112 Tel: +886-2-2894-3447 Tel: +886-2-2890-7798 https://gr.asus.com/ProductSafety ASUS COMPUTER GmbH Harkortstrasse 21-23 40880 Ratingen Germany, Europe Email: [email protected] ASUS COMPUTER GmbH, Harkortstrasse 21-23, 40880 Ratingen, Germany, Europe, [email protected] ASUS ist ein Symbol für das wirtschaftliche Wachstum Taiwans. Die Ursprünge des Unternehmens gehen auf den 2. April 1989 zurück, als es als kleiner Motherboard-Hersteller mit wenigen Mitarbeitern begann. Heute beschäftigt das Unternehmen weltweit mehr als 12.500 Mitarbeiter. Die Produkte des Unternehmens sind in fast allen Kategorien des Informationstechnologiemarktes zu finden. Sie vereinen einen günstigen Preis mit hoher Qualität. ASUS konzentriert sich in erster Linie auf Desktops, Laptops, Telefone, optische Laufwerke und Komponenten. Bei der Herstellung von Hauptplatinen ist das Unternehmen heute mit einem Marktanteil von fast 40 % der dominierende Akteur auf dem Markt.
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