GIGABYTE B760M DS3H

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GIGABYTE B760M DS3H

Das GIGABYTE B760M DS3H Mainboard basiert auf dem Intel B760 Chipsatz und unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation mit Intel 1700 Sockel. Dank seines kompakten mATX-Formats (Micro ATX) eignet es sich für kleinere Systeme, bei denen Erweiterbarkeit und Platzersparnis gegeneinander abgewogen werden müssen. Das Board bietet vier DDR5-Speichersteckplätze mit Unterstützung für Übertaktung bis zu 7,6 GHz über XMP-Profile, was hohe Leistung in Anwendungen und Spielen ohne komplexe manuelle Einstellungen ermöglicht.

Chipsatz

Intel B760

Chipsatz
Steckdose

Intel 1700

Socket
Format

mATX (Micro ATX)

Format
Speichertyp

DDR5

Speichertyp
RAM-Steckplätze

4×

Anzahl der RAM-Steckplätze

Hauptmerkmale des GIGABYTE B760M DS3H Mainboards

  • Unterstützung für Intel Core-Prozessoren der 14. und 13. Generation mit Intel B760-Chipsatz
  • Hybrid-6+2+1-Phasen-Digital-Spannungsregelung mit Transistoren mit niedrigem Widerstand sorgt für stabile Leistung
  • Zwei M.2-Anschlüsse mit PCIe 4.0 x4-Schnittstelle und Wärmeschutz verhindern eine Überhitzung der Festplatte
  • Vier DDR5-Steckplätze mit Unterstützung für XMP-Profile und Übertaktung bis zu 7,6 GHz
  • 2.5GbE LAN-Netzwerkschnittstelle bietet die doppelte Geschwindigkeit von Gigabit Ethernet
  • Q-Flash Plus ermöglicht BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte
GIGABYTE B760M DS3H Hauptplatine

Hybridstromversorgung und fortschrittliche Kühlung

Das Stromversorgungssystem besteht aus einem hybriden 6+2+1-Phasen-Design mit digitaler Spannungssteuerung, niederohmigen Transistoren, hochwertigen Induktivitäten und Kondensatoren, um eine stabile Stromversorgung auch bei hoher CPU-Last zu gewährleisten. Der vergrößerte Aluminiumkühlkörper auf den Transistoren leitet die Wärme effizient ab und trägt dazu bei, dass die Temperaturen auch im Langzeitbetrieb niedrig bleiben. Die Steuerung der Kühlung erfolgt über die Smart Fan 6-Technologie, die bis zu sieben Punkte für die Anpassung der Geschwindigkeitskurve, Unterstützung für PWM- und DC-Lüfter und Pumpen mit einer Strombelastung von bis zu 24 W pro Anschluss bietet. Der Lüfter-Stopp-Modus ermöglicht es, die Lüfter unterhalb einer bestimmten Temperatur vollständig abzuschalten, und bietet die Möglichkeit, zwischen einer linearen (Slope) und einer stufenweisen (Stair) Regelung zu wechseln. Der Benutzer kann die Lüftergeschwindigkeit anhand mehrerer Temperatursensoren, die sich auf der Platine befinden, genau einstellen.

GIGABYTE B760M DS3H Hauptplatine

Erweiterungssteckplätze und Speicher mit Wärmeschutz

Das Board verfügt über einen PCIe 4.0 x16-Steckplatz mit EZ-Latch-Mechanismus zur einfachen Freigabe der Grafikkarte, zwei PCIe x1-Steckplätze für zusätzliche Erweiterungskarten und vier SATA III-Anschlüsse für herkömmliche Speicher. Hochgeschwindigkeits-SSDs verwenden zwei M.2-Anschlüsse mit PCIe 4.0 x4-Schnittstellen, die eine bis zu dreifach höhere Bandbreite als PCIe 3.0 bieten. Beide M.2-Steckplätze sind mit einem passiven Kühlkörper mit Wärmeschutz ausgestattet, um die Wärme von der SSD abzuleiten und thermisches Throttling zu verhindern, das bei längerer Belastung auftreten könnte.

GIGABYTE B760M DS3H Hauptplatine

Schnelle Netzwerkanbindung und moderne USB-Schnittstelle

Auf der Rückseite befindet sich ein 2,5-Gigabit-LAN-Anschluss, der die bis zu 2,5-fache Übertragungsgeschwindigkeit einer Standard-Gigabit-Verbindung bietet und die Modi Multi-Gig 10/100/1.000/2.500 Mbps für eine stabile und schnelle Netzwerkverbindung unterstützt. Zu den USB-Anschlüssen gehören ein USB-C 3.2 Gen 2-Anschluss mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 10 Gbit/s, drei USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse (früher USB 3.0) und zwei USB 2.0-Anschlüsse. DisplayPort 1.2 und HDMI 2.0 werden für den Anschluss von Monitoren verwendet, so dass Sie die Vorteile der integrierten CPU-Grafik in einer Multi-Screen-Konfiguration nutzen können. Die Audiosektion besteht aus einer Acht-Kanal-Soundkarte mit hochwertigen Kondensatoren und einer Technologie zur Rauschunterdrückung, die empfindliche analoge Audiokomponenten von möglichen Störungen trennt.

GIGABYTE B760M DS3H Hauptplatine
GIGABYTE B760M DS3H Hauptplatine

Ausstattung mit Schnittstellen

Speicher

  • Anzahl SATA III: 4
  • Anzahl M.2: 2
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen4
  • Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

USB-Anschlüsse

  • Interner USB 2.0: 4 (2 headers)
  • Interner USB 3.2 Gen 1: 2 (1 header)
  • Rückseite USB 2.0: 2
  • Rückseite USB 3.2 Gen 1: 3
  • Rückseite USB-C 3.2 Gen 2: 1

Grafik

  • HDMI 2.1, DisplayPort 1.2
  • Grafische Ausgänge: 1× D-Sub, 1× HDMI, 2× DisplayPort
  • Maximale HDMI-Auflösung: 4096 × 2160
  • Maximale DisplayPort-Auflösung: 4096 × 2304

Sound

  • Anzahl der Kanäle: 7.1
  • Hintere Anschlüsse: 3× Audiobuchse
  • Interne Anschlüsse: 1× Audio-Anschlussleiste an der Vorderseite, 1× S/PDIF-Ausgangsleiste

Weitere Merkmale

  • Rückseite: 1× PS/2, 1× RJ-45 LAN 2,5 Gb
  • Stromversorgung: 1× 24pin ATX, 1× 8pin ATX 12V
  • Kühlung: 1× CPU-Lüfter, 3× Systemlüfter
  • Intern: 1× adressierbare LED-Streifenleiste, 1× RGB-LED-Streifenleiste, 1× TPM-Header, 1× serielle Anschlussleiste, 1× parallele Anschlussleiste, 1× Frontplatten-Header, 1× Q-Flash Plus-Taste, 1× Reset-Jumper, 1× CMOS-Jumper löschen
Infos

Auswahl eines Motherboards

Bei der Auswahl eines Mainboards (oder auch Motherboard genannt) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.

Spezifikationen

Sockel und Chipsatz

Sockel Intel 1700
Chipsatz Intel B760

Format & Funktionen

Motherboard-Format mATX (Micro ATX)
Grundfunktionen Integrierte Netzwerkkarte, Integrierte Soundkarte, PCI Express 4.0, Für CPU mit integrierter GPU

Arbeitsspeicher

Anzahl der RAM-Slots 4 ×
Max. Frequenz (OC) 7.600 MHz
Ausführung DIMM
Betriebsmodus Dual-Channel

Weitere Parameter

Erweiterte Funktionen RGB Fusion 2.0
Soundkarten-Typ Realtek 7.1

Anschlüsse

Extern Jack, PS/2, RJ-45 (LAN) 2.5Gbps, USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, VGA (D-Sub), USB-C 3.2 Gen 2, HDMI 2.0, DisplayPort 1.2
Intern COM header, LPT header, RGB LED Header, S/PDIF Header, TPM header, USB 3.2 Gen 1 Bracket, USB 2.0, PCIe 4.0 x16, Serial ATA III, M.2 PCIe 4.0
PCI Express x1 2×
USB 2.0 2×
USB 3.2 Gen 1 (USB 3.0) 3×
USB 3.1 (3.1 gen2) 1×
M.2 Slots 2×
Serial-ATA-III 4×

Reihe

Reihe Gigabyte Gaming

Kompatibilität

Kompatible Prozessorgeneration 12. Generation Intel, 13. Generation Intel, 14. Generation Intel
Code:  AGb760mds3h
Links: Herstellerwebsite
Hersteller-Info

SIL Servis Partner a.s., Těšínská 1970/56, 710 00 Slezská Ostrava, Czech Republic, +420 552 301 141, [email protected]

Die Firma GIGABYTE, gegründet 1986, ist ein wichtiger Player auf dem Gebiet von Computer-Komponenten. Großen Wert legt man auf Schlüsseltechnologien und strengste Qualitätsstandards. Kein Wunder, dass Produkte von GIGABYTE auf allen Märkten als zuverlässig und hochwertig angesehen werden. Das Portfolio umfasst neben den grundlegenden Computer-Komponenten wie Motherboards und Grafikkarten auch Computer-Peripheriegeräte, Laptops, Tablets, Desktops und sogar Netzwerklösungen, einschließlich Servern. Mittlerweile gibt es auch Handys von GIGABYTE.

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