ASROCK Z890 PRO RS
ASROCK Z890 PRO RS
Das ASROCK Z890 PRO RS Mainboard mit Intel Z890 Chipsatz und Intel 1851 Sockel im ATX-Format bietet eine optimierte Kombination aus Stabilität, Langlebigkeit und Effizienz für alltägliche Rechen-Aufgaben und anspruchsvolle Anwendungen. Das Board unterstützt Intel Core Ultra Series 2 Prozessoren und verfügt über eine fortschrittliche Stromversorgungslösung, Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und ein ausgeklügeltes Kühlsystem. Mit der Intel 200S Boost-Unterstützung kann ein BIOS-Update die Leistung vorhandener Intel Core Ultra-Prozessoren erheblich steigern, ohne dass ein Hardware-Austausch erforderlich ist.
Intel Z890
Chipsatz
Intel 1851
Socket
ATX
Format
DDR5
Speichertyp
4×
Anzahl der RAM-SteckplätzeDie wichtigsten Merkmale des ASROCK Z890 PRO RS Mainboards
- Unterstützung für Intel Core Ultra Series 2 Prozessoren mit LGA1851 Sockel und Intel 200S Boost Technologie für mehr Leistung
- Robuste 16+1+1+1+1-Phasen-Stromversorgung mit integriertem Dr. MOS, langlebige Kondensatoren und Hi-Density-Anschlüsse für stabiles Overclocking
- Vier DDR5-Steckplätze mit Dual-Channel-Unterstützung bis zu 9.066 MHz (OC) und Memory OC Shield-Technologie zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen und Erhöhung der Stabilität beim Übertakten
- Hochgeschwindigkeitsspeicher mit einem 128 Gbps Blazing M.2 PCIe Gen5 x4 Steckplatz und drei Hyper M.2 PCIe Gen4 x4 Steckplätzen
- Zwei Thunderbolt 4 Typ-C-Anschlüsse mit USB4-Unterstützung, die Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 40 Gbit/s bieten, DisplayPort-Ausgang und die Möglichkeit, externe Geräte mit einem einzigen Kabel anzuschließen
- Fortschrittliche Kühlung mit Aluminium-Kühlkörpern am VRM und XXL-M.2-Kühlkörper mit zusätzlicher Bodenkühlung, die die Wärme direkt über das PCB mit 2 Unzen Kupferschichten ableitet
Starke Leistung und Stabilität
Das Board verwendet eine fortschrittliche Stromversorgungslösung mit einer 16+1+1+1+1-Stromphasenkonfiguration, die mit der Dr. MOS Technologie ausgestattet ist, die auf intelligente Weise einen höheren Strom für jede Phase liefert und bessere thermische Eigenschaften und eine höhere Leistung bietet. Langlebige 1000 uF-Kondensatoren sorgen für höhere Ladungsspeicherung, geringere Spannungswelligkeit und stabileren Ausgangsstrom und erhöhen so die Zuverlässigkeit und Stabilität des Systems bei hohen Lasten. Hi-Density-Stromanschlüsse sind so konzipiert, dass sie höheren Strömen als herkömmliche Anschlüsse standhalten und das Risiko einer Überhitzung beim Übertakten verringern.
Speicherunterstützung und -schutz
Das Board unterstützt vier Dual-Channel-DDR5-Module mit bis zu 9.066 MHz bei Übertaktung und ist sowohl mit Intel XMP- als auch AMD EXPO-Profilen kompatibel. Das patentierte Memory OC Shield schützt Speichermodule vor elektromagnetischen Störungen und optimiert die Signalverteilung, um die Stabilität und Zuverlässigkeit im Hochfrequenzbetrieb zu erhöhen.
Hochgeschwindigkeitsspeicherung und -kühlung
An der Speicherfront bietet das Board einen Blazing M.2-Steckplatz mit PCIe Gen5 x4-Unterstützung, der Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 128 Gbit/s erreicht und für zukünftige ultraschnelle SSDs bereit ist. Außerdem gibt es zwei Hyper M.2-Steckplätze mit PCIe Gen4 x4 und einen Hyper M.2-Steckplatz mit PCIe Gen4 x4 und SATA3, die die doppelte Geschwindigkeit der vorherigen Generation bieten. Alle M.2-Steckplätze sind mit verlängerten XXL-Aluminiumkühlkörpern ausgestattet, die die Wärme effizient ableiten und die SSDs bei optimalen Temperaturen halten, um maximale Leistung und Stabilität zu gewährleisten. Der untere M.2-Kühlkörper leitet die Wärme direkt über die Hauptplatine ab, was das Wärmemanagement weiter verbessert.
Erweiterungsfähigkeit und Konnektivität
Für weitere Erweiterungen stehen vier SATA III-Anschlüsse, ein PCIe 5.0 x16-Steckplatz mit Stahlverstärkung, zwei PCIe 4.0 x4-Steckplätze und ein PCIe 4.0 x1-Steckplatz zur Verfügung. Auf der Rückseite befinden sich zwei Thunderbolt 4/USB4 Type-C-Anschlüsse mit bis zu 40 Gbit/s Übertragungsgeschwindigkeit, so dass Sie externe Monitore, Thunderbolt- und USB-Geräte mit einem einzigen Kabel anschließen können.
Hervorragende Konnektivität
Speicher
- Anzahl SATA III: 4
- Anzahl M.2: 4
- M.2-Steckplatz - 1× M.2 PCI-E NVMe Gen5
- M.2-Steckplatz - 3× M.2 PCI-E NVMe Gen4
- Funktionen: RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10
USB-Anschlüsse
- Interner USB 2.0: 4 (2 Headers)
- Interner USB 3.2 Gen 1: 4 (2 Headers)
- Interner USB-C 3.2 Gen 2x2: 1 (1 Header)
- Rückseite USB 2.0: 4
- Rückseite USB 3.2 Gen 1: 2
- Rückseite USB 3.2 Gen 2: 1
- Rückseite Thunderbolt 4/USB4: 2
Grafik
- HDMI 2.1
- DisplayPort 1.4
- Grafische Ausgänge: HDMI, DisplayPort, Thunderbolt
Sound
- Anzahl der Kanäle: 7.1
- Codec: Realtek ALC897
- Hintere Anschlüsse: 3×3,5 mm
Weitere Merkmale
- Rückseite: BIOS-Flashback-Taste, RJ-45 (LAN) 2.5Gbps
- Stromversorgung: 24 pin, 2×8 pin
- Kühlung: Anzahl der PWM FAN (4 Stifte) - 7, Wasserpumpe - 4 Stifte
- Intern: RGB LED (4 pin), Addressable LED (3 headers), Chassis Intrusion (JCI)
Auswahl eines Motherboards
Bei der Auswahl eines Mainboards (auch Motherboard genannt) ist es besonders wichtig, auf den Sockeltyp, das Formfaktor-Format und den Chipsatz zu achten. Genau diese Parameter zählen zu den entscheidenden Faktoren und stellen die Kompatibilität mit dem Prozessor, Erweiterungskarten und weiteren Komponenten sicher. Der jeweilige Sockel dient als Grundlage für die Auswahl eines passenden Prozessors, während anhand der weiteren Anschlüsse und Schnittstellen die übrigen Komponenten für Ihren zukünftigen Computer ausgewählt werden müssen.Spezifikationen
Sockel und Chipsatz
Format & Funktionen
Arbeitsspeicher
Weitere Parameter
Anschlüsse
Kompatibilität
Farbe
| Code: | ASz890pr2 |
| Garantie: | 36 Monate |
| Links: | Herstellerwebsite |